「ハイウェイテクノフェア2024」に出展します。

下記のイベントに、エンジ東京の製品を出展します。

名称：「ハイウェイテクノフェア2024」

会期：2024年9月26日（木）～27日（金）　10：00～17：00

会場：東京国際展示場（東京ビッグサイト）西１・２ホール

公式サイト：https://www.express-highway.or.jp/hwtf/htf2024/

《出展製品・技術》

インスペクションT-NUT®

簡単にアンカーボルトを更新（交換）する技術

小径管点検ロボット　P-CIS

人工衛星データを使った土構造物の挙動把握

ご来場には事前登録が必要です。

来場事前登録完了後、「入場証(PDF)」をダウンロードの上、印刷し会場へお持ちください。

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会場内でのカメラ・ビデオ撮影は禁止となっておりますのでご注意ください。